Беларусское ОАО «Планар» и Новосибирский государственный технический университет НЭТИ подписали соглашение о сотрудничестве по поставке технологического оборудования и его комплектующих частей.
Как сообщили в пресс-службе НЭТИ, подписи под соглашением поставили ректор вуза Анатолий Батаев и генеральный директор «Планара» Сергей Аваков.
«Стороны договорились о совместном развитии технологической базы производства высокоэффективной бортовой энергопреобразующей аппаратуры с микропроцессорной системой управления на основе микроэлектронных технологий», — говорится в сообщении.
«В рамках договоренностей, предусмотренных соглашением, стороны будут проводить совместную разработку технологического оборудования и технологии для производства силовых гибридных интегральных схем высокого уровня интеграции с использованием технологии Flip-Chip (2.5/3D) и изготавливать опытные образцы указанного оборудования», — добавили в вузе.
В РФ пока нет пока производителей оборудования для гибридных интегральных схем с использованием технологий Flip-Chip.
«Мы совместно с «Планаром» будем формировать техническое задание на данное оборудование, разрабатывать и проверять его. Далее будем отрабатывать технологию изготовления оборудования и доводить до серийного производства. Благодаря долгосрочному сотрудничеству с «Планаром» мы первыми в стране получим отечественное оборудование по Flip-Chip-технологиям. Для нас это, безусловно, будет прорыв», — приводится комментарий директора Института силовой электроники, завкафедрой электроники и электротехники НГТУ НЭТИ Сергея Харитонова.
Первый список рекомендованного к разработке в 2025-35 годах беларусско-российского оборудования планируется согласовать до конца этого года.
Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.
